东森平台黑钱吗,英特尔Xe独立显卡揭秘:架构通吃+最多1000个EU单元

东森平台黑钱吗,英特尔Xe独立显卡揭秘:架构通吃+最多1000个EU单元

东森平台黑钱吗,英特尔于118月18日正式公布研发中的通用型gpu——ponte vecchio,采用7nm工艺、foveros 3d封装、emib封装和全新的xe gpu架构,支持hbm显存、cxl高速互连等技术,面向hpc高性能计算、ai人工智能等领域,美国能源部旗下的“极光”(aurora)就用了xe hpc和10nm可扩展至强打造。

英特尔实际上将xe gpu划分为三个档次:

1、xe lp(低功耗):用于集成核显、入门级独显,典型功耗5-20w,最高可扩展到50w。

2、xe hp(高性能):用于主流和发烧消费市场、数据中心和ai领域,典型功耗75-250w。

3、xe hpc(高性能计算):用于超级计算机等,功耗暂无具体数值但基本不会有什么限制。

英特尔xe gpu架构是一个非常灵活、扩展性极强的统一架构,针对性地划分成多个微架构,可用于几乎所有计算、图形领域,包括百亿亿次高性能计算、深度学习与训练、云服务、多媒体编辑、工作站、游戏、轻薄笔记本、便携设备等等。

英特尔首席架构师raja koduri透露,xe gpu最初只设计lp、hp两个微架构,后来因高性能领域也有很大机遇新增hpc。raja还声称,xe hpc可以扩展到多达1000个eu执行单元,每个单元都是全新设计的,fp64双精度浮点计算能力是现在的40倍。

xe hpc架构中的eu单元对外通过xemf(xe memory fabric)总线连接hbm高带宽显存,集成大容量的一致性缓存“rambo”。rambo cache(兰博缓存)本质上是一种用于连接cpu、gpu及hbm缓存的中介层,基于英特尔emib封装技术,能够提供极致的显存带宽和fp64浮点性能,且支持显存/缓存ecc纠错、至强级ras。

封装方面,emib用于连接gpu与hbm,foveros则用于互连rambo缓存,由多个gpu在同一中介层上共享。emib封装和foveros 3d封装会大大提升带宽效率和密度。

英特尔xe hpc将采用英特尔7nm工艺制造,官方称新工艺会加入euv极紫外光刻技术,晶体管密度是10nm的两倍,设计规则复杂度只有四分之一,英特尔还规划了跨节点工艺优化,带来更好的7nm+、7nm++。

英特尔已经确认第一款xe显卡采用10nm工艺,面向主流和发烧游戏市场的产品,2021年拿出7nm工艺、面向数据中心和高性能计算的版本。